总决赛“特等奖”华中科技大学 | 第十一届高校电力电子应用设计大赛获奖作品展示

大赛介绍

第十一届高校电力电子应用设计大赛圆满结束，本届大赛下设“英飞凌杯”先进电源变换技术竞赛、“阳光电源杯”新能源与储能竞赛、“台达杯”人工智能与电力电子竞赛、“欣锐杯”电磁兼容设计竞赛等4个专题赛道，共有全国百余所高校的260支队伍报名参赛，186支队伍通过初审进入初赛，其中79支队伍进入决赛。

决赛于2025年11月5-7日在深圳举行，评选出特等奖2项、一等奖5项、二等奖16项、三等奖19项，优胜奖15项。

团队介绍

指导老师：陈材

团队成员：肖翔桉、田园丰、储浩、孙旭辰

华中科技大学先进半导体与封装集成团队由IEEE Fellow康勇教授领衔，是国内最早从事相关研究的高校团队，实验室依托华中科技大学“强电磁工程与新技术国家重点实验室”下的先进半导体与封装集成子平台，拥有1000平米的百级、千级和万级超净间，具备国内一流的功率半导体器件数字仿真、样机加工和测试平台。

实验室自2014年成立以来一直将宽禁带半导体封装集成作为最主要的研究方向之一，与多家国内外知名企业合作开展宽禁带半导体先进封装与高功率密度应用研究，在宽禁带半导体封装设计、制造、测试及应用方面有着丰富经验。

获奖作品介绍

1. 技术参数

尺寸：10.4cm×6.4cm×1.4cm

功率密度：5.37W/cm3

开关频率：100kHz~280kHz

切载电压跌落：<5%

电压纹波：<1%

实测降压满载效率：97.28%@520V/18V

实测升压满载效率：96.13@18V/520V

实测双机并联不均衡度：2.36%

2. 创新亮点

拓扑方案：基于定频LLC的部分功率可调拓扑，实现高效高密设计

拓扑调制：基于AI的死区与频率优化策略，实现最低损耗调制

磁集成设计：磁集成设计优化，提高系统效率及功率密度

工程设计：多板空间堆叠的紧凑型布局，追求极致的功率密度

获奖作品照片